로이터통신은 복수의 익명 소식통을 인용해 삼성전자가 최근 '몰디드 언더필'(MUF) 기술과 관련된 반도체 제조 장비를 구매 주문했다고 전했다.
다만 삼성전자는 이 같은 보도에 "삼성전자는 반도체 칩 생산에 매스 리플로우(MR)-MUF 기술을 도입할 계획이 없다"고 부인했다.
삼성전자는 AI 붐으로 고대역폭 메모리(HBM)에 대한 수요가 증가하는 상황에서도 SK하이닉스, 마이크론과 달리 이 분야 선두인 엔비디아와 HBM 칩 공급 계약을 맺지 못한 상태다.
로이터는 애널리스트 등을 인용해 삼성전자가 경쟁에서 뒤지는 이유 중 하나로 일부 생산상의 이슈가 있는 비전도성 필름(NCF) 방식을 고수했기 때문이라고 봤다.
반면 SK하이닉스는 NCF의 문제점에 대응해 MR-MUF 방식으로 바꿨고 엔비디아에 HBM3 칩을 공급하게 됐다.
시장에서 추산하는 HBM3 칩 수율은 삼성전자 10∼20%, SK하이닉스 60∼70% 수준이지만, 삼성전자 측은 이 같은 수율 추정치를 반박하며 안정적인 수율을 확보했다고 밝혔다고 로이터가 전했다.
삼성전자는 또 MUF 재료를 공급받기 위해 일본 나가세 등 관련 업체와 협상 중이라고 한 소식통은 전했다. 소식통은 삼성전자가 테스트를 더 해야 하는 만큼 MUF를 이용한 고성능 칩 대량 생산이 일러도 내년까지는 준비되기 어려울 것으로 봤다.
한 소식통은 삼성전자의 HBM3 칩이 아직 엔비디아 공급을 위한 과정을 통과하지 못했다고 밝혔다.
소식통들은 삼성전자가 HBM 칩 생산에 기존 NCF 기술과 MUF 기술을 모두 사용할 계획이라고 말하기도 했다.